Dalubhasa sa Fanway ang paghahatid ng mahusay at maaasahang mga serbisyo sa pagpupulong ng PCB, na tumpak na naayon sa iyong natatanging mga kinakailangan upang mapabilis ang tagumpay ng iyong produkto.
Bilang isang nangungunang tagagawa at supplier ng electronics na nakabase sa China, naghahatid ang Fanway ng halo-halong mga serbisyo sa pagpupulong ng PCB na madiskarteng pinagsama ang:
• Surface Mount Technology (SMT) - Para sa mga ultra-compact na disenyo na may 01005 na bahagi (0.4×0.2mm) at 0.3mm-pitch na BGA.
• Through-Hole Technology (THT) - Para sa mission-critical na mga koneksyon na nangangailangan ng >50N pull strength at MIL-STD-202G vibration compliance.
Ang synergy na ito ng mga teknolohiya ay nagbibigay-daan sa:
✅ 25% Mas Mataas na Power Density na may pinaghalong HDI+THT stackup.
✅ Mataas na Maaasahan (IPC-A-610 Class 2 certified na mga proseso).
✅ 30% Pagbawas sa Gastos kumpara sa hiwalay na produksyon ng SMT/THT.
* Disenyo at Layout:Ang disenyo ng PCB ay dapat na matugunan ang parehong mga bahagi ng SMT at THT, isinasaalang-alang ang mga kadahilanan tulad ng paglalagay ng bahagi, pagruruta, at pamamahala ng thermal. Pati na rin ang disenyo para sa mga prinsipyo ng paggawa upang matiyak ang kadalian ng pagpupulong at pagiging maaasahan.
* Solder Paste Application:Paggamit ng stencil upang ilapat ang solder paste sa mga PCB pad para sa mga bahagi ng SMT.
* Component Placement:Ang mga bahagi ng SMT ay inilalagay sa solder paste gamit ang mga pick-and-place machine. Ang mga bahagi ng THT ay manu-mano o awtomatikong ipinapasok sa mga na-drill na butas.
* Reflow Soldering:Para sa mga bahagi ng SMT, ang PCB ay ipinapasa sa isang reflow oven upang matunaw ang solder paste at bumuo ng mga de-koryenteng koneksyon.
* Paghihinang ng alon:Para sa mga bahagi ng THT, ang PCB ay ipinapasa sa isang wave soldering machine, kung saan ang isang wave ng molten solder ay bumubuo ng mga koneksyon sa ilalim ng board.
* Inspeksyon at Pagsubok:Ang bawat PCBA ay nag-inspeksyon sa pamamagitan ng Automated Optical Inspection (AOI) at X-ray inspection upang suriin ang mga depekto sa paghihinang at katumpakan ng pagkakalagay ng bahagi.
| Dalubhasa sa Dual-Technology | Pinagkadalubhasaan ang parehong mga bahagi ng SMT (01005) at THT (mga axial lead hanggang 50mm), pinangangasiwaan namin ang: • Mga high-density na IC + masungit na konektor sa iisang PCBA • Pinaghalong RF/digital board na may mga kinakailangan sa EMI shielding • Automotive-grade solder joints (IPC-610 Class 2) |
| Mga Linya ng Smart Hybrid Production | • Mga DEK Horizon 03iX na printer: ±15μm solder paste deposition • Paglalagay ng Universal Instruments GSM™: 85, 000 CPH (SMT) + 1, 200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 reflow: 10-zone nitrogen control para sa lead-free alloys |
| Kalidad ng Zero-Compromise | • 3D SPI + AOI + functional testing: 99.2% first-pass yield • X-ray inspeksyon para sa nakatagong BGA/THT solder joints • Full traceability: Component-level data logging (AS9100 compliant) |
| Sanay na Koponan | • Mga bihasang inhinyero at technician na may kadalubhasaan sa mixed assembly |
| Mga Flexible na Solusyon | • Suporta para sa prototyping, low-volume, at high-volume production. |
| Mga solusyon sa dulo hanggang sa wakas | • Mga komprehensibong serbisyo kabilang ang disenyo ng PCB, pagkuha ng bahagi, pagpupulong ng PCB, pagsubok, paggawa ng kahon, pagpupulong ng kaso, packaging, at paghahatid. |
1. 30% Mas Mabilis na Time-to-Market
Prototype-to-production sa loob ng 72 oras gamit ang aming NPI (New Product Introduction) accelerator program
2. Cost-Effective na Scalability
Kakayahang umangkop sa laki ng batch:10pcs (prototype) hanggang 500k+ (volume) na may ±2% na predictability sa gastos
3. Walang Panganib na Supply Chain
• Anti-counterfeit screening (XRF/decapsulation testing)
• Pinahintulutan ng TI/STMicroelectronics ang sourcing
• Pagpapatunay ng bahagi ng dalawahang pinagmulan
• ECU control modules (SMT MCUs + THT power relays)
• Mga array ng sensor ng LiDAR: 0.4mm-pitch QFNs + shielded THT connector
• Portable ultrasound: HDI boards + THT transducer interface
• Paglilinis na sumusunod sa ISO 13485 (≤1.0μg/cm² ionic residue)
• Mga controller ng Avionics: MIL-SPEC conformal coating + THT press-fit pins
• Mga komunikasyon sa network ng computer
Aerospace at Depensa
Automation Electronics
Mga Medical Device
Telekomunikasyon
Address
Building 3, Ang Unang Industrial Zone ng Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China, Zip Code:518108
Tel
