Surface Mount PCB Assembly

Ang Fanway ang iyong pinagkakatiwalaang kasosyo sa SMT

Bilang isang pangmatagalang tagapagtustos ng propesyonal na mga serbisyo sa pagpupulong ng PCB ng Surface para sa mga kliyente sa iba't ibang mga industriya. Dalubhasa sa Fanway sa paggawa ng elektronikong kontrata, ginagamit namin ang mga kagamitan sa SMT na kagamitan at isang pangkat ng dalubhasang dalubhasa upang makatulong sa disenyo ng prototype, pagsubok sa PCBA, at paggawa ng mataas na kahusayan. Makipag -ugnay sa amin nang direkta upang humiling ng isang quote.

Paano gumagana ang SMT?

Ang SMT ay isang proseso para sa pagpupulong ng electronics. Ang ibinigay na mga elektronikong sangkap ay naka -mount sa ibabaw ng isang PCB (nakalimbag na circuit board). Ito ay isang mataas na awtomatiko at nababaluktot na proseso, nagbibigay -daan sa lugar ng tagagawa ng iba't ibang mga sangkap sa PCB board.

Ang mga bentahe ng Surface Mount PCB (SMT Technology) Assembly:Ang mataas na density ng pagpupulong, maliit na sukat ng mga produktong elektroniko, magaan na timbang, ang dami at bigat ng mga sangkap ng pag-mount ng ibabaw ay halos 1/10 lamang sa mga tradisyonal na mga bahagi ng hole, mataas na pagiging maaasahan, malakas na paglaban sa panginginig ng boses, at mababang rate ng kakulangan ng mga kasukasuan ng panghinang.

Ang disenyo ng Surface Mount Technology (SMT) at proseso ng pagpupulong ng PCB (nakalimbag na circuit board) ay binubuo ng limang pangunahing hakbang:

1. Paghahanda

Una, dapat tiyakin ng operator na malinis at malinis ang ibabaw ng trabaho, at magsuot ng isang anti-static na strap ng pulso at damit na ligtas sa ESD upang mapanatili ang isang ligtas na kapaligiran sa pagpapatakbo upang maging static na kuryente na libre mula sa mga nakasisirang sangkap.

2. Solder I -paste ang Pagpi -print

Ang paglalapat ng panghinang i -paste sa PCB ay ang pangunahing proseso sa Surface Mount Technology (SMT). Ang mga awtomatikong stencil printer ay nagdeposito ng i -paste, at ang kalidad ng pag -aalis nito ay kritikal na nakakaimpluwensya sa pagiging maaasahan ng pinagsamang panghinang. Sa panahon ng aplikasyon, tiyakin na i -paste ang pagkakapareho at naaangkop na dami upang maiwasan ang mga depekto tulad ng hindi sapat o labis na pag -aalis. Sa Fanway, ipinatutupad namin ang SPI (Solder Paste Inspection) upang mapatunayan ang mga parameter ng dami ng i -paste.

3. Mga sangkap ng lugar

Ilagay ang mga bahagi ng Surface Mount Device (SMD) sa nakalimbag na circuit board (PCB). Karaniwan, ang mga sangkap ng SMD ay ilalagay ng awtomatikong paglalagay ng makina nang maayos at tumpak. Ang makina ay gumagamit ng mga tip sa pagsipsip upang kunin ang mga sangkap mula sa mga tray at tumpak na posisyon sa mga ito sa mga itinalagang lokasyon sa PCB.

4. Reflow Soldering

Ang mga sangkap ay naayos sa PCB sa pamamagitan ng pagmuni -muni ng paghihinang. Ang panghinang paste ay pinainit upang matunaw, sa gayon ay mahigpit na hinango ang mga sangkap sa PCB. Ang prosesong ito ay nangangailangan ng tumpak na kontrol ng profile ng temperatura at tiyempo upang matiyak ang pinagsamang integridad ng panghinang.

5. Inspeksyon

Kinakailangan ang detalyadong inspeksyon at pagsubok pagkatapos ng pagmumuni -muni ng paghihinang. Tiyakin na ang lahat ng mga sangkap ay maayos na welded at ang mga circuit board ay gumana nang normal, walang malamig na mga kasukasuan at maikling circuit.

Matapos makumpleto ang proseso ng hinang, isinasagawa ang isang detalyadong inspeksyon at pagsubok upang matiyak na ang lahat ng mga sangkap ay maayos na hinang at na ang circuit board ay normal na gumana.

Ang aming mga kakayahan sa paggawa ng SMT

* Kumpletuhin ang pagpupulong ng system

* Pamamahala at kontrol ng materyal

* Traceability at Error Prevention Management and Control

* Pagsubok/ pagpapatunay/ pagtanda

* Minimum na laki ng sangkap ng SMT: 01005

* Minimum na pitch (BGA):0.2mm

* Minimum na laki ng PCB:5050mm

* Pinakamataas na laki ng PCB:910600mm

* Pinakamahusay na kawastuhan ng kagamitan:+/- 25um

Mga kaso ng PCBA

* Uri: Instrumentation
* Bilang ng mga sangkap: 136
* Dami ng mga sangkap: 2729
* Double-sided lead-free reflow paghihinang
* Minimum na Laki ng Package: 0402
* Minimum na pin spacing ng mga sangkap: 0.4PH qfn

* Uri: Pang -industriya na Kontrol
* Bilang ng mga sangkap: 68
* Dami ng mga sangkap: 1131
* Double-sided lead-free reflow Soldering +Single-sided wave na paghihinang
* Bilang ng paghihinang ng BGA: 13
* Minimum na Laki ng Package: 0402
* Minimum na pin spacing ng mga sangkap: 0.5ph qfn

* Uri: pang -industriya control motherboard
* Bilang ng mga sangkap: 187
* Dami ng mga sangkap: 1920
* Double-sided lead-free reflow Soldering +Single-sided wave na paghihinang
* Minimum na Laki ng Package: 0402
* Minimum na pin spacing ng mga sangkap: 0.4mm