Ang pandaigdigang industriya ng elektronika ay sumasailalim sa isang yugto ng pagbabagong -anyo, na hinihimok ng mabilis na pag -unlad sa artipisyal na katalinuhan (AI), koneksyon ng 5G, Internet of Things (IoT), at mga automotikong electronics. Sa gitna ng pagbabagong ito ay namamalagi ang merkado ng High-Density Interconnect (HDI) PCB, na nakakaranas ng hindi kapani-paniwala na paglaki.
HDI PCBay isang nakalimbag na circuit board na may mas mataas na density ng mga kable sa bawat lugar kaysa sa tradisyonal na PCB. Itinampok ang mga ito ng mas payat na mga lapad ng bakas at mga puwang na nagbibigay -daan sa higit pang mga koneksyon sa isang mas maliit na lugar. Pinapayagan ng Mircovias para sa mga interconnection na may mataas na density, ang maliit na butas ay karaniwang mas mababa sa 150 microns sa isang diameter. Ang mga bulag at inilibing na mga vias ay maaaring kumonekta sa mga panloob na layer nang hindi maabot ang mga panlabas na layer, binabawasan ang laki ng board at pagpapabuti ng integridad ng signal. Ang mga PCB ay maaaring magkaroon ng 20 o higit pang mga layer upang suportahan ang mga kumplikadong disenyo ng circuit.
Dahil saHDI PCBSa mataas na pagganap, pagiging maaasahan at pagiging compactness, malawakang ginagamit ito sa iba't ibang mga industriya tulad ng mga elektronikong consumer, telecommunication, automotive electronics, medikal na aparato at pang -industriya na automation.
Narito ang pag -uuri ng mga HDI PCB batay sa kanilang pagiging kumplikado at teknikal
| Klase sa teknolohikal | Istraktura | Pagiging kumplikado | Mga Aplikasyon |
| HDI Class 1 | 1+n+1 | Mababa | Pangunahing elektronikong consumer, simpleng aparato |
| HDI Class 2 | 2+n+2 | Katamtaman | Advanced na Electronics ng Consumer, Automotiko |
| HDI Class 3 | 3+n+3 | Mataas | Mga aparato na may mataas na pagganap, 5G, AI Systems |
| HDI Class 4 | 4+n+4 | Sobrang mataas | Mga application ng paggupit, semiconductor |
