Habang ang mga elektronikong produkto ay patuloy na bubuo patungo sa mataas na pagganap, miniaturization at katalinuhan, ang mga kinakailangan sa proseso para sa pagpupulong ng PCB ay patuloy na tumataas. Bagaman ang mga modernong awtomatikong kagamitan ay lubos na napabuti ang kahusayan at katumpakan ng pagpupulong, marami pa ring mga hamon sa aktwal na proseso ng paggawa. Kung ang mga problemang ito ay hindi hawakan nang maayos, hindi lamang sila makakaapekto sa kalidad ng produkto, ngunit maaari ring dagdagan ang mga gastos at kahit na ang pagkaantala ng paghahatid.
Ang mga sumusunod ay ilang mga karaniwang hamon saAssembly ng PCBproseso at kung paano dapat harapin ng mga kumpanya ang mga ito:
1. Hindi matatag na kalidad ng hinang
Ang welding ay isa sa mga pinaka -pangunahing proseso saAssembly ng PCB. Ang kalidad ng mga joints ng panghinang ay direktang nauugnay sa koneksyon sa koryente at pangmatagalang katatagan ng buong circuit board. Kasama sa mga karaniwang problema ang malamig na mga kasukasuan ng panghinang, mga kasukasuan ng malamig na panghinang, tulay at mga bola ng panghinang. Ang mga problemang ito ay maaaring sanhi ng hindi pantay na panghinang na i -print ang pag -print, hindi wastong mga setting ng temperatura ng oven, at hindi tumpak na paglalagay ng sangkap. Upang malutas ang mga problemang ito, ang mga kumpanya ay kailangang palakasin ang control ng proseso ng welding, regular na suriin ang mga parameter ng kagamitan, at piliin ang mga de-kalidad na materyales na hinang.
2. Mga error sa pagpupulong ng sangkap
Sa pagpupulong ng high-density, dahil sa malaking iba't-ibang at maliit na sukat ng mga sangkap, madaling magkaroon ng reverse polarity, maling modelo o nawawala. Ang ganitong uri ng problema ay karaniwang nangyayari sa programming ng paglalagay ng makina o ang pagpapakain ng mga sangkap. Kasama sa mga solusyon ang pagpapalakas ng pamamahala ng materyal, pag -optimize ng programa ng paglalagay at pagpapakilala ng isang intelihenteng sistema ng pagtuklas para sa pag -verify sa online.
3. Panganib sa Electrostatic Pinsala
Ang ilang mga sensitibong sangkap ay madaling maapektuhan ng paglabas ng electrostatic sa panahon ng pagpupulong at paghawak, na nagreresulta sa pag -andar ng marawal na kalagayan o direktang pagkabigo. Lalo na sa isang tuyong kapaligiran, ang static na akumulasyon ng kuryente ay mas seryoso. Upang maiwasan ang pagkasira ng electrostatic, ang site ng produksyon ay kailangang magamit ng mga anti-static na sahig, anti-static na pulso, anti-static packaging at iba pang mga pasilidad na proteksiyon, at ang pagsasanay sa proteksyon ng electrostatic ng empleyado ay dapat palakasin.
4. Ang pagproseso ng Lupon ng Lupon ay mahirap
Sa pag-upgrade ng teknolohiya, ang mga multi-layer board ay lalong malawakang ginagamit sa mga kagamitan na may high-end. Ang mga multi-layer board ay may mga kumplikadong istraktura at mas mataas na mga kinakailangan para sa mga koneksyon sa inter-layer, sa pamamagitan ng pagproseso at pagiging flat. Kung hindi wastong kinokontrol, ang mga maikling circuit, bukas na mga circuit o hindi pantay na impedance ay madaling mangyari. Samakatuwid, kapag nagtitipon ng mga multi-layer board, ang mga kumpanya ay dapat pumili ng mga nakaranas na supplier at gumamit ng mga kagamitan sa pagtuklas ng mataas na katumpakan para sa pag-verify ng inter-layer.
5. Mga isyu sa pagiging tugma sa pag -aayos
Ang iba't ibang mga uri ng aparato o materyal na katangian ay magdudulot ng mga salungat na kinakailangan para sa mga proseso ng paggawa. Halimbawa, kung mayroong parehong mga aparato na may mataas na temperatura at mga sangkap na thermosensitive sa isang PCB board, ang curve ng solding curve ay kailangang itakda nang mas makinis. Ang isa pang halimbawa ay ang halo-halong paggamit ng tradisyonal na mga aparato sa pamamagitan ng hole at mga sangkap ng pag-mount sa ibabaw ay maaari ring humantong sa mga kumplikadong pagsasaayos ng proseso at madaling mga pagkakamali. Nangangailangan ito ng koponan ng engineering upang lubos na suriin ang pagiging tugma ng proseso ng pagpupulong sa panahon ng yugto ng disenyo at bumuo ng isang proseso ng operasyon ng pang -agham.
6. Ang pagtaas ng kahirapan sa inspeksyon
Sa pagiging kumplikado ng disenyo ng circuit board, ang tradisyunal na visual inspeksyon at simpleng pag -andar ng pagsubok ay hindi na ganap na suriin ang kalidad ng produkto. Lalo na sa ilalim ng mga kable ng high-density at welding ng micro-pitch, maraming mga depekto ang mahirap kilalanin sa hubad na mata. Hanggang dito, ang AOI awtomatikong optical inspeksyon, x-ray perspective inspeksyon at ICT online na pagsubok ay dapat ipakilala upang matiyak ang maagang pagtuklas at pagwawasto ng mga depekto.
7.Paghahatid at kakayahang umangkop na presyon ng produksyon
Ang mga customer ay may mas mataas at mas mataas na mga kinakailangan para sa oras ng paghahatid, at sa parehong oras, ang demand para sa isinapersonal na pagpapasadya ay tumataas din. Nagdudulot ito ng isang mas mataas na hamon sa pamamahala ng produksyon. Paano makamit ang nababaluktot na paggawa ng maraming mga batch at maliit na batch habang tinitiyak ang kalidad ay naging isang kagyat na problema para sa maraming mga kumpanya. Ang pagtatatag ng isang nababaluktot na mekanismo ng pag -iskedyul, pag -optimize ng chain ng supply ng materyal at pagpapabuti ng antas ng automation ng produksyon ay epektibong mga diskarte upang matugunan ang hamon na ito.
Assembly ng PCBay isang sopistikado at kumplikadong engineering ng system, at ang bawat link ay maaaring makaapekto sa pagganap at pagiging maaasahan ng panghuling produkto. Sa harap ng mga karaniwang hamon na ito, ang mga kumpanya ay hindi lamang kailangang umasa sa mga advanced na kagamitan at teknolohiya, ngunit kailangan ding magkaroon ng isang solidong pundasyon ng proseso at isang kumpletong sistema ng pamamahala ng kalidad. Sa pamamagitan lamang ng patuloy na pag -optimize ng mga proseso at pagpapabuti ng mga kakayahan maaari tayong manatiling walang talo sa mabangis na kumpetisyon sa merkado.
-
